3月15日晚间，AMD正式发布了代号“Milan”(米兰)的第三代EPYC(霄龙) 7003系列处理器，将全新的Zen3架构带往服务器、数据中心。

EPYC 7003系列拥有最多64核心128线程、256MB三级缓存，支持四/六/八通道DDR4-3200内存(单路最大4TB)，支持128条PCIe 4.0通道，并在安全性方面做了重点强化。

和前两代类似，EPYC 7003内部也是chiplet小芯片结构，布局和上代完全一致，也是最多八个CPU Die、一个IO Die。

CPU Die每个包含最多8核心16线程，而且它们集体共享32MB三级缓存(上代是每四个共享16MB)。IO Die则负责输入输出，包括对内存、PCIe的控制。二者之间通过Infinity Fabric高速总线互连。

EPYC 7003系列共有包括19款不同型号，包括15款双路型、4款单路型，按照核心数量划分有八种，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心，其中旗舰型号是EPYC 7763，64核心128线程，频率2.45-3.50GHz，热设计功耗280W，千颗批发价7890美元。

按照AMD官方给出的数字，EPYC 7003系列相比竞品性能可轻松领先最多117%。